Разработчики искусственного интеллекта (ИИ) уперлись в тупик: современные нейросети требуют гигантской памяти, но расширять площади микросхем физически некуда. Инженеры из Пхоханского университета науки и технологий (POSTECH) подсмотрели решение у градостроителей, начав строить 10-слойные чипы.
Раньше попытки собрать подобный чип неизбежно приводила к трещинам и браку, ведь каждый его «этаж» примерно в 5 раз тоньше человеческого волоса. Инженеры совершили прорыв, объединив печать и пайку слоев в один деликатный процесс. Они научились «склеивать» и подключать микросхемы при температуре ниже 180 °C и минимальном нажиме. Хрупкий кремний больше не деформируется от перегрева, а контакты встают с идеальной точностью.
Ученые успешно собрали монолитную стопку из десяти ультратонких пластин. В результате плотность хранения данных на один квадратный миллиметр выросла сразу в четыре раза по сравнению с лучшими коммерческими аналогами. Для индустрии ИИ это означает колоссальный скачок мощности без увеличения габаритов железа.
Абсолютная рыночная ценность изобретения исчисляется десятками миллиардов долларов. Добавление технологии, увеличивающей плотность в 4 раза на той же площади, способно принести производителю дополнительную маржу и выручку в размере $2–5 млрд в первые 3 года коммерческого использования. Прямая продажа патента или выдача эксклюзивной лицензии южнокорейскому гиганту (например, SK Hynix или Samsung) с суммой венчурного выкупа/лицензирования может составлять $50–150 млн + роялти с каждого произведенного чипа.
